WATERCOOL Produkte CPU Kuehler Sockel 775


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HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 LC HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 LT HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 HEATKILLER® Backplate LGA775
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HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 LC

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Die HEATKILLER® CPU Rev3.0 LC-Serie besitzt ein hervorragendes Preisleistungsverhältniss und bietet viel „Kühler“ zu einem äußerst günstigen Preis. Auch die LC-Serie wurde konsequent auf die aktuellen CPU-Generationen ausgerichtet.
Durch die fein ausgeführte Kühlstruktur, gepaart mit einer zentrischen Anströmung und groß dimensionierten Kanälen, erreicht der HEATKILLER® CPU Rev3.0 LC eine sehr gute Kühlleistung. Trotz der aufwendigen Kühlgeometrie ist der Strömungswiderstand äußerst gering.
Der modularer Aufbau ermöglicht das leichte Öffnen des HEATKILLER®, der Wechsel auf ein anderes Halterungssystem ist jederzeit möglich und mit wenigen Handgriffen erledigt. Separat erhältliche Halterungen und Ersatzteile garantieren, auch noch nach mehreren Jahren, einen problemlosen Betrieb.
Die Kühlgeometrie besteht aus Elektrolyt-Kupfer,dass Oberteil aus hochwertigem POM. Die Halterung ist identisch zur CU und LT-Serie und ebenso aus Edelstahl gefertigt.

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Technische Daten:
Material: Elektrolyt-Kupfer, POM, Edelstahl
Abmaße (Block): (LxBxH) 59 x 59 x 17,5mm
Gewicht: ca. 150g
Druckgetestet : 5 bar
Dichtung: EPDM 75 (max. 150°C)
Anschluss: G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1)
Kompatibel zu: Sockel 775

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Lieferumfang:
1x HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 LC
1x Montagematerial/Anleitung

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Hersteller: Watercool e.K.

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HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 LT

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Der HEATKILLER® CPU Rev3.0 LT setzt neue Maßstäbe im Bereich Leistung, Qualität und Montagefreundlichkeit. Die Entwicklung des neuen High-End Prozessorkühlers wurde konsequent auf die aktuellen CPU-Generationen ausgerichtet.
Eine zentrale Anströmung, gepaart mit einer Düsenplatte und einer äußerst feinen Kühlgeometrie, verleihen dem Kühler eine ausgezeichnete Kühlleistung. Die Bodenplatte kann sich geometrisch an den Heatspreader anpassen und sorgt somit, für einen optimalen Kontakt zur CPU.Trotz der sehr aufwendigen Kühlgeometrie ist der Strömungswiderstand äußerst gering. Für den Einsatz von Quad-Prozessoren besitzt der Kühler eine steckbare Verteilerplatte, die einzelnen CPU-Kerne werden dadurch parallel angeströmt.
Ein modularer Aufbau ermöglicht das leichte Öffnen des HEATKILLER®, ein Wechsel auf ein anderes Halterungssystem ist jederzeit möglich und mit wenigen Handgriffen erledigt. Separat erhältliche Halterungen und Ersatzteile garantieren, auch noch nach mehreren Jahren, einen problemlosen Betrieb.
Die Kühlgeometrie besteht aus Elektrolyt-Kupfer,dass Oberteil aus hochwertigem POM. Für die Halterung und Applikationen wurde Edelstahl verwendet .

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Technische Daten:
Material: Elektrolyt-Kupfer, POM, Edelstahl
Abmaße (Block): (LxBxH) 59 x 59 x 17,5mm
Gewicht: ca. 150g
Druckgetestet : 5 bar
Dichtung: EPDM 75 (max. 150°C)
Anschluss: G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1)
Kompatibel zu: Sockel 775

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Lieferumfang:
1x HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 LT
1x Montagematerial/Anleitung
1x Verteilerplatte

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Hersteller: Watercool e.K.

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HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 ohne Anschlüsse

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Der HEATKILLER® CPU Rev3.0 setzt neue Maßstäbe im Bereich Leistung, Qualität und Montagefreundlichkeit. Die Entwicklung des neuen High-End Prozessorkühlers wurde konsequent auf die aktuellen CPU-Generationen ausgerichtet.
Eine zentrale Anströmung, gepaart mit einer Düsenplatte und einer äußerst feinen Kühlgeometrie, verleihen dem Kühler eine ausgezeichnete Kühlleistung. Die Bodenplatte kann sich geometrisch an den Heatspreader anpassen und sorgt somit, für einen optimalen Kontakt zur CPU.Trotz der sehr aufwendigen Kühlgeometrie ist der Strömungswiderstand äußerst gering. Für den Einsatz von Quad-Prozessoren besitzt der Kühler eine steckbare Verteilerplatte, die einzelnen CPU-Kerne werden dadurch parallel angeströmt.
Ein modularer Aufbau ermöglicht das leichte Öffnen des HEATKILLER®, ein Wechsel auf ein anderes Halterungssystem ist jederzeit möglich und mit wenigen Handgriffen erledigt. Separat erhältliche Halterungen und Ersatzteile garantieren, auch noch nach mehreren Jahren, einen problemlosen Betrieb.
Die Kühlgeometrie, sowie das Oberteil bestehen aus hochreinem Kupfer, die Halterung und Applikationen aus geschliffenem Edelstahl. Um ein Anlaufen des Kupfers zu verhindern, ist das Oberteil mit einem speziellem Klarlack versiegelt.

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Technische Daten:
Material: Elektrolyt-Kupfer, Edelstahl
Abmaße (Block): (LxBxH) 59 x 59 x 17,5mm
Gewicht: ca. 400g
Druckgetestet : 5 bar
Dichtung: EPDM 75 (max. 150°C)
Anschluss: G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1)
Kompatibel zu: Sockel 775

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Lieferumfang:
1x HEATKILLER® CPU Rev3.0 775
1x Montagematerial/Anleitung
1x Verteilerplatte

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Hersteller: Watercool e.K.

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HEATKILLER® Backplate LGA775

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Universell einsetzbare Backplate für Sockel LGA775. Die Backplate verfügt über integrierte M4-Gewinde, zur Montage können die Schrauben oder Abstandshalter direkt in die Backplate geschraubt werden. Der HEATKILLER® 3.0 Serie liegt das passende Monagematerial für die Backplate bei. Beim Einsatz der Backplate mit Kühlern der Version 2.6 oder kleiner, werden längere Schrauben benötigt.

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Technische Daten:
Material : Edelstahl
Isolation : EPDM
Kompatibel: Sockel LGA775

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Lieferumfang:
1x Backplate LGA775
1x Isolationsplatte

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Hersteller: Watercool e.K.

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